本征硅

本征硅

本征硅晶体就是将硅材料提纯后形成纯净、具有晶体结构的硅晶体，本征硅的特性包括高纯度、低缺陷密度和优异的光学透过性，这些特性使得本征硅在光学元件制造中具有广泛的应用前景。其可加工形状为圆形、矩形、开孔、弯月、楔角、平凸、平凹、双凸、双凹、开球、棱镜。微米光学拥有完备的光学晶体生产设备和经验，可提供高质量的本征硅晶体。作为光学晶体厂家，还可以根据需求为您定制不同形状规格的光学晶体，如您有任何问题或需求，欢迎在线咨询。

我要定制在线咨询

价格
发票
品质
货期
物流
收货
退换货
定制

具体产品价格在线留言或咨询获取，保证给您一个满意的价格。

所有产品均提供发票，税点是13个点

产品入库前都经过多次检测，质量有保证，请放心使用。

现货产品，48小时内发出。非现货或定制产品请咨询。

国内产品均为顺丰速运物流，以短的时间让您收到货。

产品收货时，请先确保产品包装盒的完整性，如果外观有严重损坏，为保证您的权益，请拒收并联系我们，我们尽快为您处理。

光学产品属于特殊用品，若非产品本身质量问题，不予退换；

如您需要定制或批量请在线联系我们，我们会给您一个优惠的价格。

	直径(mm)	厚度(mm)	晶体结构	晶向
	筛选重置 3-200	筛选重置 0.5-60	筛选重置单晶	筛选重置 <100> <110> <111>
更多参数+ 收回	3-200	0.5-60	单晶	<100>
本征硅，3-200mm，单晶<100>方向产品编码：SiB003 直径(mm)：3-200 厚度(mm)：0.5-60 晶体结构：单晶晶向：<100> 形状：可定制直径公差(mm)：+0.0/-0.1 厚度公差(mm)：±0.1 材质：硅透过范围：1-10μm 密度(g/cm³)：2.33 REACH报告：符合标准 ROHS报告：符合标准
更多参数+ 收回	3-200	0.5-60	单晶	<110>
本征硅，3-200mm，单晶<110>方向产品编码：SiB002 直径(mm)：3-200 厚度(mm)：0.5-60 晶体结构：单晶晶向：<110> 形状：可定制直径公差(mm)：+0.0/-0.1 厚度公差(mm)：±0.1 材质：硅透过范围：1-10μm 密度(g/cm³)：2.33 REACH报告：符合标准 ROHS报告：符合标准
更多参数+ 收回	3-200	0.5-60	单晶	<111>
本征硅，3-200mm，单晶<111>方向产品编码：SiB001 直径(mm)：3-200 厚度(mm)：0.5-60 晶体结构：单晶晶向：<111> 形状：可定制直径公差(mm)：+0.0/-0.1 厚度公差(mm)：±0.1 材质：硅透过范围：1-10μm 密度(g/cm³)：2.33 REACH报告：符合标准 ROHS报告：符合标准

材料数据表Material Data
光学特性Optical Properties
透过范围Transmission Range	1.2-15μm
折射率Refractive Index	3.41776%@10μm
反射损耗Reflection Loss	46.1%@10μm
结构Structure	Single crystal,synthetic
解离面Cleavage Planes	<111>
物理特性Physical Properties
密度Density[g/cm3]	2.33
熔点Melting Point [℃]	1414
热导率ThermalConductivity [W/(m×K)]	163 @ 313K
热膨胀系数Thermal Expansion [10-6/K]	2.6 @ 293K
努氏硬度Knoop Hardness [kg/mm2]	1100
比热容Specific Heat Capacity [J/(kg×K)]	712.8
介电常数Dielectric Constant	13 @f= 9.37GHz
杨氏模量Young's Modulus (E) [GPa]	130.91
剪切模量Shear Modulus(G) [GPa]	79.92
体积模量Bulk modulus(K) [GPa]	101.97
泊松系数Poisson Coefficient	0.266
化学特性Chemical Properties
溶解度Solubility / g/L	None
分子量Molecular Weight / g/mol	28.09

技术参数

材料数据

透过率

应用领域

相关产品

大家都在问

我要定制