反射硅

反射硅晶体具有高折射率、高热导率和低热膨胀系数等优点,因此适合用于制造高精度和高稳定性的光学器件和仪器。通常使用单晶硅或多晶硅作为反射材料。单晶硅具有更高的光学性能和热稳定性,而多晶硅则具有更高的机械强度和化学稳定性。反射硅光学技术可以用于制造各种光学器件和仪器,如反射镜、反射镜片、反射棱镜、反射器等。其可加工形状为圆形、矩形、开孔、弯月、楔角、平凸、平凹、双凸、双凹、开球、棱。微米光学拥有完备的光学晶体生产设备和经验,可提供高质量的反射硅晶体。作为光学晶体厂家,还可以根据需求为您定制不同形状规格的光学晶体,如您有任何问题或需求,欢迎在线咨询。

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反射硅,3-300mm,单晶<100>方向

产品编码:SiC003

直径(mm):3-300 厚度(mm):0.5-60 晶体结构:单晶 晶向:<100> 形状:可定制 直径公差(mm):+0.0/-0.1 厚度公差(mm):±0.1 材质: 透过范围:1-10μm 密度(g/cm³):2.33 REACH报告:符合标准 ROHS报告:符合标准
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反射硅,3-300mm,单晶<110>方向

产品编码:SiC002

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反射硅,3-300mm,单晶<111>方向

产品编码:SiC001

直径(mm):3-300 厚度(mm):0.5-60 晶体结构:单晶 晶向:<111> 形状:可定制 直径公差(mm):+0.0/-0.1 厚度公差(mm):±0.1 材质: 透过范围:1-10μm 密度(g/cm³):2.33 REACH报告:符合标准 ROHS报告:符合标准
材料数据表Material Data
光学特性Optical Properties
透过范围Transmission Range1.2-15μm
折射率Refractive Index3.41776%@10μm
反射损耗Reflection Loss46.1%@10μm
结构StructureSingle crystal,synthetic
解离面Cleavage Planes<111>
物理特性Physical Properties
密度Density[g/cm3]2.33
熔点Melting Point [℃]1414
热导率ThermalConductivity [W/(m×K)]163 @ 313K
热膨胀系数Thermal Expansion [10-6/K]2.6 @ 293K
努氏硬度Knoop Hardness [kg/mm2]1100
比热容Specific Heat Capacity [J/(kg×K)]712.8
介电常数Dielectric Constant13 @f= 9.37GHz
杨氏模量Young's Modulus (E) [GPa]130.91
剪切模量Shear Modulus(G) [GPa]79.92
体积模量Bulk modulus(K) [GPa]101.97
泊松系数Poisson Coefficient0.266
化学特性Chemical Properties
溶解度Solubility / g/LNone
分子量Molecular Weight / g/mol28.09

直拉硅(CZ)透过率曲线图

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